TSS2024（6.19）

明日（6月19日），由TrendForce集邦咨询主办，时创意、铨兴科技支持的“TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛”即将在深圳福田金茂万豪酒店隆重举行。

届时，集邦咨询资深分析师团队将发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台，敬请期待！

为方便出行，顺利参会，小编为大家整理了这份“参会指南”，希望大家在参会期间，收获满满。

温馨提示：由于本次会议采取封闭式，会议期间不接受空降，感谢您的理解。

签到时间：13:00-14:00签到方式及事项：（一）请您备齐名片（二）到场后凭【手机号后四位数】签到

·集邦付费会员及企业高层参会请联系：181-2885-5903（何女士）·其他观众购票参会请联系：189-2529-2728（王先生）

近期深圳天气多变，集邦咨询温馨提示您，参会前请查看天气预报，注意安全并携带雨具以备不时之需。

封面图片来源：拍信网